Location：Home > HB901全自動噴射點膠系統
HB901系列點膠系統具有明顯的高性價比優勢，可靠耐用，設計精簡，適用于多規格的電路板、基材。配備簡單的友好型操作軟件，確保系統穩定可靠。該系統為芯片封裝、 紅膠、電路板組裝、醫療用品、電子通訊產品等的點膠應用而設計，軌道可調節寬度。
- 適用工藝
- ● 機器能夠在調整條件下穩定的實施作業
- ● FPC/PCB的零件包封保護、補強
- ● 指紋模組組裝、點膠
- ● IC芯片封裝、底部填充(Underfill)
- ● 元器件的引腳包封
- ● 手機、連接線的外殼PUB熱熔膠粘接
- ● BGA焊點增強
- ● 點紅膠
- ● LED熒光粉
- ● 電容屏點UV膠做圍壩
- 產品優勢
- ● VCM/CCM組裝、點膠
- ● 點膠重復精度能達±0.02mm
- ● 做Under fill時最小溢膠寬度為0.2mm（與點膠環境有關）
- ● 可實現比Mark點識別定位精度更高的本體識別
- ● 具有身份識別，程序自動調用、防呆、數據統計等功能，可實現生產智能化
- ● 配合非接觸式噴射閥可實現200點/S的點膠頻率
- ● 整機占地面積小，點膠區域廣
- 標準配置
- ● 真空清洗臺
- ● 聲光報警裝置
- ● 單軌模塊
- ● 30CC、55CC供料裝置
- ● XYZ基準校正平臺
- ● 基本操作軟件
- ● 噴射點膠閥
- ● 噴嘴加熱模塊
- 選配模塊
- ● 整條流水線及輔助設備
- ● AVI效果檢測
- ● 條形碼二維碼身體識別功能
- ● 傾斜旋轉點膠系統
- ● 噴射閥氣壓穩定裝置
- ● 多頭、多閥
- ● 激光測高模塊
- ● 真空吸附裝置
- ● 200/330CC供料裝置
- ● 流道加熱模塊
- ● 軌道加熱模塊
- ● 自動上下料裝置
- ● 穩重系統（精度0.1mg)
- ● 低液位檢測報警